工业级主板

Q670E Micro-ATX 主板, LGA1700 插槽支持第14代/第13代/第12代 Intel CPU, 125W TDP, 4*U-DIMM, 3*Lan, 2*PCIe x16 插槽, 4*DP, 2*M.2 插槽, 10*COM, 7*SATA, USB 3.2 Gen 2, USB Type C

MicroATX, 第14代/第13代/第12代Intel® Core™ i9/ i7/ i5/ i3/ Pentium® /Celeron® CPU, 最大65W TDP, H610芯片组, 2*U-DIMM, VGA,DP, 2*HDMI, 1*PCIe 5.0 x16插槽, 1*PCIe 3.0/2.0 x4 插槽(x1 speed), 1*Mini PCIe, 6*COM, 2*LAN, USB 3.2Gen2, 三显

Micro ATX架构 , Intel® 第八/九代酷睿™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®处理器(LGA1151插槽), Q370芯片组, 1*PCIe x16, 2*DP, HDMI, D-SUB, 2*COM(2 x RS 232), 5*USB3.2, 3*USB2.0 支持Intel® vPro

第8代/第9代英特尔® 酷睿™ i7/i5/i3 LGA 1151 Micro-ATX 工业主板采用 H310 芯片，配备两个 U-DIMM 插槽，DVI-D & D-sub, M.2 插槽，PCIe x16 和四个 SATA 接口